微芯科技,一家在半導(dǎo)體領(lǐng)域久負(fù)盛名的企業(yè),自1989年成立以來(lái),始終致力于為全球客戶提供高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品及相關(guān)解決方案.從起源于通用儀器公司微電子部門,到分拆獨(dú)立發(fā)展,微芯科技憑借不斷的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展,已成為市值頗高的跨國(guó)半導(dǎo)體巨頭,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,消費(fèi)類電子,通信設(shè)備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,尤其在微處理器和微控制器領(lǐng)域成就斐然,其推出的PIC系列MCU更是在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)占據(jù)重要地位.而此次,美國(guó)微芯科技晶振為Nodable提供技術(shù)支持,共同打造可擴(kuò)展的CAN到BLE通信橋接器,這一合作在車輛遙測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域具有非凡意義.Nodable專注于相關(guān)創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā),在車輛數(shù)據(jù)采集與傳輸領(lǐng)域有著獨(dú)特的見解和技術(shù)積累,但要實(shí)現(xiàn)更高效,穩(wěn)定,智能的車輛遙測(cè)通信,還需強(qiáng)大的半導(dǎo)體技術(shù)支持.微芯科技的加入,猶如為其注入強(qiáng)勁動(dòng)力,雙方攜手旨在填補(bǔ)市場(chǎng)空白,滿足車輛遙測(cè)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的通信需求,為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)全新變革.

可擴(kuò)展的CAN到BLE通信橋接器解析

(一)通信橋接器的關(guān)鍵作用

在車輛遙測(cè)應(yīng)用里,這款可擴(kuò)展的CAN到BLE通信橋接器堪稱"神經(jīng)樞紐",起著無(wú)可替代的關(guān)鍵作用.車輛內(nèi)部電子系統(tǒng)極為復(fù)雜,存在眾多電子控制單元(ECU),它們通過(guò)CAN總線進(jìn)行通信,產(chǎn)生大量關(guān)鍵數(shù)據(jù),像發(fā)動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速,車輛的行駛速度,輪胎壓力,電池電量等信息.而通信橋接器就像一個(gè)高效的數(shù)據(jù)"翻譯官"與"搬運(yùn)工",能夠精準(zhǔn)地將CAN總線上的汽車專用網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),轉(zhuǎn)換為BLE可識(shí)別的數(shù)據(jù)格式,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)從CAN網(wǎng)絡(luò)到BLE網(wǎng)絡(luò)的傳輸.這一轉(zhuǎn)換傳輸過(guò)程意義重大,為車輛的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和控制筑牢根基.借助BLE技術(shù),車輛數(shù)據(jù)能輕松傳輸至智能手機(jī),平板電腦或其他具備藍(lán)牙功能的設(shè)備,車主可通過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序?qū)崟r(shí)查看車輛的各項(xiàng)狀態(tài)信息,在車輛出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)收到通知,維修人員也能借此快速診斷車輛故障.此外,對(duì)于車隊(duì)管理而言,管理者可通過(guò)接收車輛的遙測(cè)數(shù)據(jù),優(yōu)化車輛調(diào)度,提高運(yùn)營(yíng)效率,還能及時(shí)掌握車輛的維護(hù)需求,降低運(yùn)營(yíng)成本.

(二)技術(shù)特性亮點(diǎn)

這款通信橋接器的可擴(kuò)展特性極具創(chuàng)新性.它采用獨(dú)特的模塊化設(shè)計(jì)理念,在硬件上,各功能模塊相對(duì)獨(dú)立又協(xié)同工作,當(dāng)車輛網(wǎng)絡(luò)規(guī)模擴(kuò)大,需接入更多工業(yè)傳感器晶振或電子控制單元時(shí),只需增加相應(yīng)的CAN接口模塊,就能輕松實(shí)現(xiàn)CAN節(jié)點(diǎn)數(shù)量的擴(kuò)展,靈活適應(yīng)不同規(guī)模車輛網(wǎng)絡(luò)的需求,無(wú)論是小型私家車的簡(jiǎn)單網(wǎng)絡(luò),還是大型商用車隊(duì)的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò),都能完美適配.在軟件層面,其采用開放式架構(gòu)和可擴(kuò)展的通信協(xié)議,支持動(dòng)態(tài)配置和升級(jí),開發(fā)者能依據(jù)實(shí)際需求,便捷地添加新的功能或修改通信參數(shù),滿足不斷變化的業(yè)務(wù)需求,例如為滿足新的車輛安全監(jiān)測(cè)需求,可快速添加相關(guān)的傳感器數(shù)據(jù)解析和傳輸功能.在CAN到BLE通信轉(zhuǎn)換技術(shù)上,它有著諸多顯著優(yōu)勢(shì).從技術(shù)原理來(lái)看,它運(yùn)用先進(jìn)的協(xié)議轉(zhuǎn)換算法,在CAN協(xié)議和BLE協(xié)議之間建立起高效的轉(zhuǎn)換橋梁.在CAN總線方面,它精準(zhǔn)識(shí)別CAN數(shù)據(jù)幀的格式,標(biāo)識(shí)符,數(shù)據(jù)內(nèi)容等信息,像對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的11位標(biāo)識(shí)符和擴(kuò)展的29位標(biāo)識(shí)符的CAN數(shù)據(jù)幀都能準(zhǔn)確解析;在BLE通信上,嚴(yán)格遵循藍(lán)牙低功耗協(xié)議規(guī)范,將CAN數(shù)據(jù)巧妙封裝成BLE的服務(wù)和特征數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),通過(guò)BLE的通用屬性配置文件(GATT)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸.在實(shí)際應(yīng)用中,低功耗和長(zhǎng)距離通信優(yōu)勢(shì)盡顯.低功耗特性對(duì)于車輛的電池續(xù)航至關(guān)重要,它能讓車輛在長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行中,減少因通信設(shè)備功耗帶來(lái)的電池電量損耗,在車輛處于停車監(jiān)測(cè)等狀態(tài)時(shí),降低電池電量的消耗,確保車輛電池有足夠電量用于啟動(dòng)和其他關(guān)鍵系統(tǒng).長(zhǎng)距離通信則擴(kuò)大了車輛遙測(cè)數(shù)據(jù)的傳輸范圍,一般情況下,在較為空曠的環(huán)境中,BLE通信距離可達(dá)幾十米甚至更遠(yuǎn),這使得車輛在停車場(chǎng),物流園區(qū)等較大區(qū)域內(nèi),數(shù)據(jù)也能穩(wěn)定傳輸至接收設(shè)備,保障了車輛數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)的及時(shí)性和完整性,提升了車輛遙測(cè)應(yīng)用的實(shí)用性和可靠性.

微芯科技的技術(shù)支撐

(一)微芯的技術(shù)專長(zhǎng)

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,微芯科技堪稱技術(shù)實(shí)力雄厚的典范,擁有深厚的技術(shù)積累與豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn).其在通信芯片技術(shù)方面成果卓越,開發(fā)出一系列高性能的通信芯片,像Wi-Fi,藍(lán)牙,CAN,LIN等通信接口芯片,在各自領(lǐng)域都有出色表現(xiàn).以藍(lán)牙晶振芯片為例,微芯的藍(lán)牙芯片具備低功耗,高傳輸速率,穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,智能家居等領(lǐng)域,能在復(fù)雜的無(wú)線環(huán)境中穩(wěn)定工作,保障數(shù)據(jù)的快速,準(zhǔn)確傳輸.在控制芯片方面,從8位,16位到32位的微控制器(MCU),微芯都有成熟的產(chǎn)品線,如基于PIC,AVR,SAM等架構(gòu)的MCU,這些MCU不僅性能強(qiáng)勁,而且具備高度的靈活性和可擴(kuò)展性,可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求.在打造CAN到BLE通信橋接器時(shí),微芯充分發(fā)揮其技術(shù)專長(zhǎng).在CAN通信接口設(shè)計(jì)上,利用其在CAN芯片研發(fā)中的技術(shù)積累,使通信橋接器的CAN接口能完美適配車輛內(nèi)部復(fù)雜的CAN網(wǎng)絡(luò),精準(zhǔn)解析和處理各類CAN數(shù)據(jù)幀,無(wú)論是高速率的動(dòng)力系統(tǒng)數(shù)據(jù),還是低速率的車身控制數(shù)據(jù),都能高效傳輸和轉(zhuǎn)換.在BLE通信部分,采用自家先進(jìn)的藍(lán)牙低功耗技術(shù),確保通信橋接器在BLE通信時(shí)功耗極低,同時(shí)保持穩(wěn)定的通信連接,讓車輛數(shù)據(jù)能可靠地傳輸至外部設(shè)備,在實(shí)際應(yīng)用中,即使車輛處于移動(dòng)狀態(tài),也能保證BLE通信的穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的不間斷傳輸.

(二)定制化技術(shù)支持

微芯科技針對(duì)Nodable及車輛遙測(cè)應(yīng)用的獨(dú)特需求,精心定制了全面且深入的技術(shù)方案.在芯片優(yōu)化上,對(duì)用于通信橋接器的芯片進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì).考慮到車輛運(yùn)行環(huán)境復(fù)雜,電磁干擾強(qiáng),微芯在芯片的抗干擾設(shè)計(jì)上下足功夫,通過(guò)優(yōu)化芯片的電路布局,采用特殊的屏蔽技術(shù)和抗干擾算法,增強(qiáng)芯片在復(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性,確保通信橋接器在車輛行駛過(guò)程中,不會(huì)因電磁干擾而出現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或中斷的情況.同時(shí),為滿足車輛遙測(cè)對(duì)數(shù)據(jù)處理速度的要求,對(duì)芯片的運(yùn)算能力進(jìn)行優(yōu)化,提升芯片對(duì)CAN數(shù)據(jù)的解析速度和BLE數(shù)據(jù)的封裝傳輸速度,使得大量的車輛數(shù)據(jù)能在短時(shí)間內(nèi)完成轉(zhuǎn)換和傳輸,為車輛的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制提供有力支持.在軟件開發(fā)工具適配方面,微芯為Nodable提供了一系列適配車輛遙測(cè)應(yīng)用的開發(fā)工具.推出專門的MPLABXIDE插件,方便開發(fā)者針對(duì)車輛遙測(cè)功能進(jìn)行軟件開發(fā).這個(gè)插件集成了車輛CAN數(shù)據(jù)解析庫(kù)和BLE通信協(xié)議棧,開發(fā)者無(wú)需從頭編寫復(fù)雜的通信協(xié)議代碼,只需調(diào)用相應(yīng)的庫(kù)函數(shù),就能快速實(shí)現(xiàn)CAN到BLE的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸功能,大大縮短了開發(fā)周期.還提供了可視化的配置工具,開發(fā)者可通過(guò)圖形界面直觀地配置通信橋接器的參數(shù),如CAN波特率,BLE連接參數(shù),數(shù)據(jù)傳輸格式等,降低了開發(fā)難度,提高了開發(fā)效率,即使是對(duì)通信技術(shù)不太熟悉的開發(fā)者,也能輕松上手,快速開發(fā)出滿足車輛遙測(cè)需求的應(yīng)用程序.

在車輛遙測(cè)應(yīng)用中的表現(xiàn)

(一)應(yīng)用場(chǎng)景展示

在車隊(duì)管理領(lǐng)域,這款衛(wèi)星通信晶振橋接器發(fā)揮著關(guān)鍵作用.以大型物流車隊(duì)為例,每輛貨車都配備了該通信橋接器,車輛運(yùn)行時(shí),CAN總線上的各類數(shù)據(jù),如行駛里程,油耗,發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí)長(zhǎng)等,通過(guò)通信橋接器轉(zhuǎn)換為BLE信號(hào)傳輸至車隊(duì)管理中心的接收設(shè)備.管理者借助專門的車隊(duì)管理軟件,能實(shí)時(shí)掌握每輛車的位置,行駛狀態(tài)等信息,根據(jù)這些數(shù)據(jù),合理規(guī)劃車輛行駛路線,避免車輛擁堵,提高運(yùn)輸效率,還能依據(jù)車輛的維護(hù)數(shù)據(jù),提前安排車輛保養(yǎng),降低車輛故障率,減少因車輛故障導(dǎo)致的運(yùn)輸延誤.在車輛故障診斷方面,通信橋接器也大顯身手.當(dāng)車輛出現(xiàn)故障時(shí),車輛內(nèi)部ECU通過(guò)CAN總線發(fā)送故障代碼和相關(guān)故障數(shù)據(jù),通信橋接器迅速將這些數(shù)據(jù)傳輸至維修人員的手持設(shè)備,維修人員根據(jù)接收到的數(shù)據(jù),快速定位故障點(diǎn),制定維修方案.在汽車4S店,維修人員可以通過(guò)該通信橋接器,快速獲取車輛的歷史故障數(shù)據(jù)和維修記錄,為故障診斷提供參考,提高維修效率,縮短車輛維修時(shí)間,提升客戶滿意度.在智能駕駛輔助系統(tǒng)中,通信橋接器同樣不可或缺.它能將車輛的傳感器數(shù)據(jù),如雷達(dá)傳感器檢測(cè)到的前方障礙物距離,攝像頭識(shí)別到的道路標(biāo)識(shí)等信息,從CAN總線傳輸至智能駕駛輔助系統(tǒng)的控制單元,這些數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)處理后,為車輛的自動(dòng)緊急制動(dòng),自適應(yīng)巡航等智能駕駛輔助功能提供支持,保障車輛行駛安全.在高速公路上行駛時(shí),車輛的自適應(yīng)巡航功能通過(guò)通信橋接器獲取前方車輛的距離和速度信息,自動(dòng)調(diào)整車速,保持安全車距,減輕駕駛員的駕駛負(fù)擔(dān),提升駕駛體驗(yàn).

(二)實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

通過(guò)實(shí)際案例分析,能清晰看到這款通信橋接器的顯著優(yōu)勢(shì).在某出租車公司的車隊(duì)管理中,引入該通信橋接器前,由于數(shù)據(jù)傳輸不及時(shí),車輛調(diào)度存在不合理現(xiàn)象,車輛空駛率較高,油耗成本也居高不下.引入通信橋接器后,車輛數(shù)據(jù)能實(shí)時(shí)傳輸至調(diào)度中心,通過(guò)數(shù)據(jù)分析優(yōu)化調(diào)度,車輛空駛率降低了20%,油耗成本降低了15%,有效提高了運(yùn)營(yíng)效率,降低了運(yùn)營(yíng)成本.從數(shù)據(jù)對(duì)比來(lái)看,在數(shù)據(jù)傳輸效率上,傳統(tǒng)的車輛遙測(cè)數(shù)據(jù)傳輸方式,數(shù)據(jù)傳輸延遲較高,在復(fù)雜路況下,數(shù)據(jù)更新周期可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)秒,而采用這款通信橋接器后,數(shù)據(jù)傳輸延遲大幅降低,數(shù)據(jù)更新周期縮短至毫秒級(jí),能及時(shí)為車輛控制和管理提供數(shù)據(jù)支持.在系統(tǒng)穩(wěn)定性方面,經(jīng)過(guò)大量測(cè)試,該通信橋接器在高溫,高濕度,強(qiáng)電磁干擾等惡劣環(huán)境下,數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼`碼率低于0.1%,相比同類產(chǎn)品,穩(wěn)定性提升了30%,保障了車輛遙測(cè)系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下的可靠運(yùn)行,確保車輛數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確傳輸,為車輛的安全行駛和高效管理提供了堅(jiān)實(shí)保障.

微芯賦能Nodable開啟車輛遙測(cè)通信新變革

DSC1123AI1-200.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	200MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC557-0344SI1	Microchip	DSC557-03	MEMS	100MHz	HCSL	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC6003CI1A-033.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	33MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC6111CI1A-008.0000	Microchip	DSC6100	MEMS	8MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC6011JI1A-024.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	24MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC6083CI2A-032K800	Microchip	DSC60XX	MEMS	32.8kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6083CI2A-307K000	Microchip	DSC60XX	MEMS	307kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6001CI2A-004.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	4MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6001CI2A-032.0000	Microchip	DSC60XX	MEMS	32MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6083CI2A-250K000	Microchip	DSC60XX	MEMS	250kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6083CI2A-002K000	Microchip	DSC60XX	MEMS	2kHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC6101JI2A-024.0000	Microchip	DSC6100	MEMS	24MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±25ppm
DSC1001CC1-047.3333	Microchip	DSC1001	MEMS	47.3333MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±50ppm
DSC1030BC1-008.0000	Microchip	DSC1030	MEMS	8MHz	CMOS	3V	±50ppm
DSC1001BC1-024.0000	Microchip	DSC1001	MEMS	24MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±50ppm
DSC1033BC1-026.6000	Microchip	DSC1033	MEMS	26MHz	CMOS	3.3V	±50ppm
DSC1001DI1-001.8432	Microchip	DSC1001	MEMS	1.8432MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±50ppm
DSC1033CI1-048.0000	Microchip	DSC1033	MEMS	48MHz	CMOS	3.3V	±50ppm
DSC1033CI1-024.0000	Microchip	DSC1033	MEMS	24MHz	CMOS	3.3V	±50ppm
DSC1033DI1-012.0000	Microchip	DSC1033	MEMS	12MHz	CMOS	3.3V	±50ppm
DSC1033DI1-036.0000	Microchip	DSC1033	MEMS	36MHz	CMOS	3.3V	±50ppm
DSC1001CI1-027.0000	Microchip	DSC1001	MEMS	27MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±50ppm
DSC1033CI1-050.0000	Microchip	DSC1033	MEMS	50MHz	CMOS	3.3V	±50ppm
DSC6001CI1A-011.0592	Microchip	DSC60XX	MEMS	11.0592MHz	CMOS	1.71 V ~ 3.63 V	±50ppm
DSC1001CI2-024.0000	Microchip	DSC1001	MEMS	24MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±25ppm
DSC1033BE2-024.0000	Microchip	DSC1033	MEMS	24MHz	CMOS	3.3V	±25ppm
DSC1001DI2-038.4000	Microchip	DSC1001	MEMS	38.4MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±25ppm
DSC1001CI5-033.3333	Microchip	DSC1001	MEMS	33.3333MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±10ppm
DSC1101DM2-012.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	12MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1001DE5-018.4320	Microchip	DSC1001	MEMS	18.432MHz	CMOS	1.8 V ~ 3.3 V	±10ppm
DSC1101AI2-040.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	40MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1101AI2-080.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	80MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1101AI2-064.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	64MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1124CI5-100.0000	Microchip	DSC1124	MEMS	100MHz	HCSL	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1121CM2-040.0000	Microchip	DSC1121	MEMS	40MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1101DL5-020.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	20MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1101BI5-133.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	133MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1101CL5-100.0000	Microchip	DSC1101	MEMS	100MHz	CMOS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1122NE1-025.0000	Microchip	DSC1122	MEMS	25MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC1123CE1-125.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC1122DI2-200.0000	Microchip	DSC1122	MEMS	200MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123CI2-333.3333	Microchip	DSC1123	MEMS	333.3333MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123CI2-020.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	20MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1103CE1-125.0000	Microchip	DSC1103	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC1123CI1-027.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	27MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
DSC1123CI2-333.3300	Microchip	DSC1123	MEMS	333.33MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123AI2-156.2570	Microchip	DSC1123	MEMS	156.257MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123AI2-148.5000	Microchip	DSC1123	MEMS	148.5MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123BL5-156.2500	Microchip	DSC1123	MEMS	156.25MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1123BI2-100.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	100MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1103BI2-148.5000	Microchip	DSC1103	MEMS	148.5MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1103BI2-135.0000	Microchip	DSC1103	MEMS	135MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1102BI2-125.0000	Microchip	DSC1102	MEMS	125MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1102BI2-153.6000	Microchip	DSC1102	MEMS	153.6MHz	LVPECL	2.25 V ~ 3.6 V	±25ppm
DSC1123CI5-100.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	100MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1123CI5-156.2500	Microchip	DSC1123	MEMS	156.25MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±10ppm
DSC1123DL1-125.0000	Microchip	DSC1123	MEMS	125MHz	LVDS	2.25 V ~ 3.6 V	±50ppm
MX575ABC70M0000	Microchip	MX57	XO (Standard)	70MHz	LVCMOS	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm
MX553BBD156M250	Microchip	MX55	XO (Standard)	156.25MHz	HCSL	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm
MX575ABB50M0000	Microchip	MX57	XO (Standard)	50MHz	LVDS	2.375 V ~ 3.63 V	±50ppm

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

上一篇：M6066晶振突破傳統(tǒng)引領(lǐng)晶振新時(shí)代

此文關(guān)鍵字：美國(guó)微芯晶振

姓名：
郵箱：
正文：

資訊中心

金洛博客

微芯賦能Nodable開啟車輛遙測(cè)通信新變革

相關(guān)資訊