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TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規封裝晶振

規格型號：32458008
頻率：10.000~64.000MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm詳細資料參照PDF
PDF
產品描述：產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場

　　TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規封裝晶振是TXC公司得意的一款產品之一,臺灣晶技為一專業之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于7M臺灣晶技晶體,石英晶體相關諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發、設計、生產與銷售，并因應市場應用與需求，透過自主核心技術，成功開發出各式感測組件(Sensor)，產品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯網、服務器儲存設備、車用、電信、醫療…等市場。

TXC晶振型號	7M
頻率范圍	10~64MHZ
頻率公差(25℃)	±30ppm的,可指定
頻率穩定度超過工作溫度范圍	±30ppm的,可指定
操作溫度范圍	-10~+70℃,可指定
并聯電容CO	3pFMax.
驅動電平	1~200μW（μW100典型）
負載電容	Series,10pF,20pF,可指定
老化（25℃）	±3ppm/年最大.
存儲溫度范圍	-40~+85℃

　　TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規封裝晶振是高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.

抗沖擊
　　晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
輻射
　　暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
　　請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
粘合劑
　　請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
鹵化合物
　　請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過　　高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

　　晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當.
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方.使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.
4.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,
6.對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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